外媒：苹果并未与高通展开和解谈判：爱游戏app

据路透社援引知情人士消息称之为，针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷，两家公司未进行“任何层次”的谈判。仍然以来，苹果都在用于高通的Modem芯片，以保证iPhone手机需要相连无线数据网络。

去年年初，苹果将低通告上法庭，指控高通缴纳过低的芯片专利使用费，并拒绝接受交还允诺撤回的10亿美元专利使用费。随后，高通发动反攻，并控告了苹果及其代工厂商。

到目前为止，双方已多次互相驳回诉讼。上个月，高通在一场法庭听证会上还称之为，苹果至今其欠薪其70亿美元的专利费。知情人士回应，目前苹果和高通未进行妥协谈判。

该知情人士称之为：“目前两家公司意味著没进行有意义的谈判，短期内不有可能妥协。”然而，今年7月，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（SteveMollenkopf）曾在财报电话会议上向投资者回应，两家公司正在谈判以解决问题这些法律纠纷。

莫伦科普夫当时称之为：“我们将之后谈判，我们期望需要达成协议，我也坚信需要做。

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